1.普通玻纤板用什么锡膏都可以,但要注意白色PCB板要用220C度以下低温锡膏,以免PCB变色,另要注意特殊电子元件的耐温要求,客户要求要无铅锡膏,则必须依客户要求.
2.预热温度150-220,焊接区255-270,低温锡膏按比例依锡膏温度降.
3.注意锡点质量,调节走速和各区温度以达到标准.
4，有铅锡膏熔点在183度，一般完全融化设置温度在230-245度之间，
5，无铅锡膏，又分高温和低温，一般低温锡膏和有铅锡膏差不多，用高温锡膏时回流焊的焊接区设置在260度左右，所以锡膏的温度是定死的，你要根据实际焊接效果来选择。
